# 한화세미텍
> 한화그룹 반도체장비 자회사(비상장). HBM4 TC본더 신규 진입, 한미반도체와 특허 분쟁 중.
Canonical: https://valuechain.wiki/hanwha-semitech · Updated: 2026-06-21T07:38:08.513601+00:00 · Source: ValueChain.wiki (refined facts, cited)

## Financials & segments
- 사업부문: TC본더

## Money in · revenue from (2)
### SK하이닉스 (high)  → /sk-hynix.md
- metric: 수량 14 · 2025 · SK HBM TC본더 공급
- note: SK하이닉스에 HBM용 TC본더 14대 공급(첫 진입). 2세대 하이브리드본더 SHB2 Nano 2026년 상반기 공급 임박.
- [confirms] 디일렉 (KO, news, published 2026-03-20) https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=53997: "한화세미텍, 2세대 하이브리드본더 SHB2 Nano를 SK하이닉스에 2026 상반기 공급 임박."
- [mentions] TrendForce (EN, news, published 2025-12-12) https://www.trendforce.com/news/2025/12/12/news-sk-hynix-reportedly-places-hbm4-tc-bonder-order-with-asmpt-as-hanmi-hanwha-patent-clash-heats-up/: "TrendForce: 한화세미텍 HBM4 TC본더 진입, 한미와 특허 분쟁."
- [confirms] 디일렉 (KO, news, published 2025-04-15) https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=33688: "한화세미텍이 SK하이닉스에 HBM용 TC본더 14대 공급, 한미 독주 끝."

### 삼성전자 (mid)  → /samsung-electronics.md
- note: 삼성전자에 HBM TC본더 공급.

## Money out · pays to (2)
### 정밀 모션·정렬 광학 모듈 (비공개) (low)
- note: TC본더용 정밀 모션 스테이지·정렬 광학 모듈 매입(비공개).
- [mentions] 디일렉 (KO, news, published 2026-03-20) https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=53997: "본더 핵심 부품 의존."

### 본딩 헤드·열압착 부품 (비공개) (low)
- note: 본딩 헤드·열압착 가열/가압 부품 외주(비공개).
- [mentions] 디일렉 (KO, news, published 2026-03-20) https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=53997: "열압착 부품 외주."

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