# ASE테크놀로지 (ASX)
> 세계 1위 OSAT(후공정 패키징·테스트). FY2025 매출 약 $19B(분기 ~$5B). TSMC가 넘긴 CoWoS 첨단 패키징·테스트 물량을 받아 엔비디아·AMD 등 AI 칩 고객을 지원하며, 첨단 패키징 매출이 2024 $0.45B→2025 $1.1B로 급증했다.
Canonical: https://valuechain.wiki/ase · Updated: 2026-06-20T13:56:56.609529+00:00 · Source: ValueChain.wiki (refined facts, cited)

## Financials & segments
- 총매출: FY2025 매출 약 $19B (첨단 패키징 $1.1B, +144%)
- 고객 집중도: 세계 1위 OSAT. 고객 엔비디아·AMD 등 팹리스. TSMC CoWoS 오버플로우 수혜.
- 사업부문: ATM (패키징·테스트), EMS

## Money in · revenue from (3)
### 팹리스·IDM 고객 (high)
- metric: 매출 ~$19B · FY2025 · 연간 총매출(추정)
- note: 다수 팹리스·IDM의 패키징·테스트(세계 1위 OSAT). FY2025 매출 약 $19B.
- [confirms] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-04-01) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001122411/000119312526135585/d50802d20f.htm: "세계 1위 OSAT, 분기 매출 약 $5B."
- [confirms] 디지타임스 (EN, news, published 2025-10-31) https://www.digitimes.com/news/a20251031PD246/ase-advanced-packaging-revenue-testing-2026.html: "첨단 패키징 매출 2024 $0.45B→2025 $1.1B."

### NVIDIA (high)  → /nvidia.md
- note: 엔비디아 AI칩의 첨단 패키징(CoWoS 오버플로우)·테스트. TSMC가 넘긴 물량 일부를 수행.
- [confirms] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-04-01) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001122411/000119312526135585/d50802d20f.htm: "20-F: 주요 팹리스 고객 대상 첨단 패키징·테스트."
- [confirms] 트렌드포스 (EN, news, published 2026-01-14) https://www.trendforce.com/news/2026/01/14/news-ase-buys-nt2-8b-zhunan-facility-packaging-orders-reportedly-span-nvidia-amd-and-more/: "ASE 패키징 수주에 엔비디아 포함."
- [confirms] 글로벌이코노믹 (KO, news, published 2025-12-09) https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2025/12/202512090936299708fbbec65dfb_1: "TSMC 넘친 CoWoS 물량을 ASE가 흡수, 엔비디아 지원."

### AMD (mid)  → /amd.md
- note: AMD Venice CPU 풀공정 패키징(2026~, $3~4억 추정).
- [confirms] 트렌드포스 (EN, news, published 2026-01-14) https://www.trendforce.com/news/2026/01/14/news-ase-buys-nt2-8b-zhunan-facility-packaging-orders-reportedly-span-nvidia-amd-and-more/: "AMD Venice CPU가 2026 하반기 ASE 풀공정 패키징 예정."

## Money out · pays to (5)
### BESI (mid)  → /besi.md
- note: 다이 어태치·하이브리드 본딩 장비를 BESI에서 매입.
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-04-01) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001122411/000119312526135585/d50802d20f.htm: "20-F: 첨단 패키징 장비 매입."

### 삼성전기 (mid)  → /samsung-electro-mechanics.md
- note: 패키지 기판(FC-BGA 등)을 삼성전기 등에서 매입.
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-04-01) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001122411/000119312526135585/d50802d20f.htm: "20-F: 패키지 기판 조달."

### 한미반도체 (mid)  → /hanmi-semiconductor.md
- note: 한미반도체에서 TC본더 등 후공정 장비 매입.
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-04-01) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001122411/000119312526135585/d50802d20f.htm: "ASE가 후공정 장비를 매입(한미 포함)."

### ASMPT (mid)  → /asmpt.md
- note: 다이·와이어 본더 등 후공정 패키징 장비를 ASMPT에서 매입.
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-04-01) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001122411/000119312526135585/d50802d20f.htm: "20-F: 후공정 장비를 주요 장비사에서 매입."

### 소재·리드프레임 (비공개) (low)
- note: 리드프레임·본딩와이어·몰딩 소재 매입(비공개).
- [mentions] 미국 증권거래위원회(SEC EDGAR) (EN, filing, published 2026-04-01) https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001122411/000119312526135585/d50802d20f.htm: "20-F: 패키징 소재 공급망."

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