출처 · Sources
모든 매출·비용 연결의 근거가 된 출처입니다. 다국어 매체와 1차 공시를 함께 써서 같은 사실을 교차검증합니다.
출처 201건
- ENSEC EDGARASML Form 20-F (FY2025, 2025-12-31) · filing · 발행 2026-02-25근거 3건 ↗
- KO한국경제테라다인 질주…반도체 호황·로봇 붐 올라탔다 · news · 발행 2026-02-24근거 10건 ↗
- EN미국 증권거래위원회(SEC EDGAR)Amkor Technology FY2025 Form 10-K · filing · 발행 2026-02-20근거 5건 ↗
- ENBESI 투자자관계BESI 연차보고서·실적 (Euronext) · filing · 발행 2026-02-19근거 4건 ↗
- ENMotley FoolNvidia's biggest customers: Amazon, Google, Meta, Microsoft · news · 발행 2026-02-14근거 4건 ↗
- EN글로벌파운드리 IR글로벌파운드리 FY2025 실적 · ir · 발행 2026-02-10근거 2건 ↗
- EN미국 증권거래위원회(SEC EDGAR)Astera Labs 10-K (2025회계연도) · filing · 발행 2026-02-10근거 8건 ↗
- EN미국 증권거래위원회(SEC EDGAR)Amazon FY2025 Form 10-K (2025-12-31 종료) · filing · 발행 2026-02-06근거 3건 ↗
- EN미국 증권거래위원회(SEC EDGAR)Alphabet FY2025 Form 10-K (2025-12-31 종료) · filing · 발행 2026-02-05근거 3건 ↗
- ENSEC EDGARAMD Form 10-K (FY2025, 2025-12-27) · filing · 발행 2026-02-04근거 3건 ↗
- KO자본시장뉴스이비덴, 4.7조원 베팅…엔비디아용 AI 기판 증설 · news · 발행 2026-02-01근거 6건 ↗
- KO디일렉삼성전기, MLCC·AI 서버용 기판 수요 급증…"올해도 수급 빡빡" · news · 발행 2026-01-31근거 10건 ↗
- EN미국 증권거래위원회(SEC EDGAR)Meta Platforms FY2025 Form 10-K (2025-12-31 종료) · filing · 발행 2026-01-29근거 3건 ↗
- ENSEC EDGARTesla Form 10-K (2026-01-29) · filing · 발행 2026-01-29근거 1건 ↗
- EN미국 증권거래위원회(SEC EDGAR)UMC FY2025 실적 (6-K) · filing · 발행 2026-01-28근거 10건 ↗
- ENCNBCNvidia set to supplant Apple as TSMC's largest customer · news · 발행 2026-01-26근거 3건 ↗
- ENSEC EDGARIntel Form 10-K (FY2025, 2025-12-27) · filing · 발행 2026-01-23근거 6건 ↗
- KO블로터엔비디아, 애플 제치고 올해 TSMC 최대 고객 부상 · news · 발행 2026-01-23근거 1건 ↗
- ENDigiTimesNvidia overtakes Apple as TSMC's largest customer · news · 발행 2026-01-22근거 1건 ↗
- KO파이낸셜포스트삼성 파운드리, 구글 10세대 TPU 2나노 생산 유력 · news · 발행 2026-01-15근거 2건 ↗
- KO아이씨엔매거진HBM4 시대의 보이지 않는 병목—특수 폴리시드 웨이퍼 · news · 발행 2026-01-15근거 22건 ↗
- KO이코노미6ARM 홀딩스 실적·엔비디아 관계 정리 · news · 발행 2026-01-15근거 12건 ↗
- KODART 전자공시 (금융감독원)한미반도체 단일판매·공급계약체결 (SK하이닉스, 97억원) · filing · 발행 2026-01-14근거 2건 ↗
- EN트렌드포스ASE, 패키징 수주에 NVIDIA·AMD 포함 · news · 발행 2026-01-14근거 3건 ↗
- KO서울경제삼성 파운드리, 구글 차세대 TPU 수주 유력 (TPU HBM 60%+ 삼성) · news · 발행 2026-01-10근거 2건 ↗
- KO한국경제삼성 파운드리, 퀄컴 물량 따내고 TSMC 추격 · news · 발행 2026-01-07근거 13건 ↗
- KO한국경제"애플 물량 싹쓸이"…삼성 반도체의 '숨은 공신' · news · 발행 2025-12-21근거 5건 ↗
- ENSEC EDGARBroadcom Form 10-K (FY2025, 2025-11-02) · filing · 발행 2025-12-18근거 3건 ↗
- EN미국 증권거래위원회(SEC EDGAR)Applied Materials FY2025 Form 10-K · filing · 발행 2025-12-12근거 4건 ↗
- ENTrendForceSK hynix places HBM4 TC bonder order with ASMPT · news · 발행 2025-12-12근거 6건 ↗
- KO글로벌이코노믹TSMC 넘친 물량, ASE·앰코가 흡수…패키징 양강 · news · 발행 2025-12-09근거 2건 ↗
- KO글로벌이코노믹아마존, 엔비디아 견제 독자 AI 칩 출시…성능 4.4배 · news · 발행 2025-12-03근거 4건 ↗
- KO한국경제TV동진쎄미켐, 삼성전자 매출 비중 59% (포토레지스트 양산 대안) · news · 발행 2025-12-02근거 2건 ↗
- KO디지털데일리엔비디아 대항마 된 구글 TPU, 삼성이 웃는 이유는 · news · 발행 2025-12-01근거 1건 ↗
- KO한국경제메타도 구글 텐서칩 투자…텐서칩, GPU 대항마 될까? · news · 발행 2025-11-25근거 1건 ↗
- KOZDNet Korea구글, 자체 AI 칩 외부 개방…메타·앤트로픽과 '탈 엔비디아' 가속 · news · 발행 2025-11-25근거 2건 ↗
- KO전자신문앰코코리아, 송도에 2700억 투자…AI 반도체 패키징 · news · 발행 2025-11-19근거 1건 ↗
- KODART 전자공시 (금융감독원)한미반도체 단일판매·공급계약체결 (SK하이닉스, 16억원) · filing · 발행 2025-11-14근거 2건 ↗
- ENTrendForceSamsung eyes foundry profitability by 2027 · news · 발행 2025-11-13근거 3건 ↗
- EN트렌드포스구글, 7세대 TPU 아이언우드 공개 — 9,216칩 슈퍼팟 · analysis · 발행 2025-11-07근거 4건 ↗